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EIPC 2018里昂研讨会----第2天（上）
扩展阅读： EIPC 2018冬季研讨会----第1天 EIPC 2018冬季研讨会----第1天（续） 会议第一天在日出前开始，在日落后结束，内容详实、节奏紧凑！享受了美味的会议晚宴后安然入睡，转 ...查看更多
TTM搭建设计师和制造商之间的桥梁
Julie Ellis作为迅达科技公司（下文简称TTM）的现场应用工程师，经常会发现电路板设计师和制造商之间可能出现的问题。在慕尼黑的AltiumLive活动中，我与Julie探讨了老生常谈的设计交接 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
设计难题——地弹（Ground Bounce）
地弹，或者应该更准确地描述为电源反弹，指的是电源传输路径中两点之间产生的电压。它与电流路径和共享回路的总电感以及电源供电产生的瞬时浪涌电流有非常密切的关系。在这个问题中，电感再次成为高速PCB设计师的 ...查看更多
错误查找：重在避免，而非责备
在印制电路板的设计和制造过程中，有许多可能出错的机率。因此有人会说，当PCB经历所有的设计、制造和组装阶段后能够成功运行，绝对是一个奇迹。 但是当差错出现时会发生什么情况呢？当在PCB上发现问题时， ...查看更多
HDI：组装中最重要的部分
在电子制造中，HDI的使用比例在不断增长。原因很简单，现在的人们比以往任何时候都更希望电子产品拥有更高的性能。从电子设计的角度来看，更高的性能意味着更多的开关或晶体管，更多的晶体管意味着更耗电，但是同 ...查看更多
